专访天孚通信肖明:匠心坚守、厚积薄发

过的更好

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2020-11-21

    光纤在线团队江浙行,拜访天孚通信苏州总部,对天孚通信肖明进行了一次访谈。

    在天孚通信的展厅,我们看到天孚通信从最早的陶瓷套筒等分立式元器件向一站式技术平台型公司成功转型。十五年来的一路发展彰显着天孚通信团队高精密元器件研发的匠心坚守和你一往无前拼博精神!横跨TO/BOX/COB三大平台 打造更优的光引擎方案    对于今年天孚通信整体的情况,肖总表示随着天孚通信逐步完善25G高速TO封装设计与自动化生产,以及50/100/400G以上高速BOX封装设计与自动化生产,天孚通信完成了无源整体解决方案以及OSA封装代工平台的建设。

    面向5G市场,天孚通信配置了25G高速TO封装设计与自动化生产,在评估市场需求后,上半年实现了25G TO-CAN光器件封装月产能达上百万只。

    我们谈及天孚通信下一步的重点在哪里?肖总告诉我们,今年公司发起了7.86亿元的募投项目,重点是“面向5G及数据中心的高速光引擎”的投资建设。随着市场对于高密度、集成化的需求,光电芯片的贴装对于高精密的贴装平台的能力的依赖越来越重要。今天的天孚通信已经完成了TO/BOX/COB三大平台的建设、规模生产、批量出货,坚持一贯的匠心精神,研发投入、精益求精作风的基础上,正在努力打造更集成领先的光引擎解决方案。

    在肖总看来,这些方案不仅仅是应用于光通信,更是雷达、高功率传感等领域的新方向。基于天孚通信过去十五年的积累,每一类高品质的产品上不断叠加,最终聚焦于光引擎解决方案。 

    对于下一代技术的看法,肖总认为随着高密度芯片之间的光互联会因有CPO技术而带来更多的机会。但CPO会与可插拔的方案未来会共存,CPO首先带动的是芯片与芯片之间的私有协议,对于新技术推出,作为配套厂商,我们应该保持敬畏、开放的心态。

天孚通信肖明(左)与光纤在线编辑

冷静看待Q3增长放缓

    对于当前市场的看法,尤其是三季度以来无线前传市场的放缓。肖总认为增长放缓也并非坏事。首先是让资本市场更冷静,投资更谨慎。过去,投资者的重点放在了中后端的封装上,没有资本市场的浮躁和催促,让企业更多地务实回归到产业当中。其次是给了5G真正应用成长的机会,肖总认为5G更多推动的是物联网的发展,5G应用最终会落地在数字资产上。我们身处在数字时代,数据是未来商业最珍贵的资产,物联网(IOT)将我们身边一切都与手机连接。物联网的概念很早就被提出来了,但却因为流量速度的限制迟迟未能推开,5G万物互联的应用,实现更多云端的数据存储,推动网络流量的新一轮增长。最后,当前无论哪个方向的应用,业界均存在多种标准并行,造成产业链上下游无效的投入过多,企业需要根据自身情况判断参与的方向。

    今年正值天孚通信十五周年,15年的天孚通信实现了从单一产品线到今天的多种解决方案和多种技术平台,十几余产品线的转变,却始终坚持专注于精密研发制造技术。15年的努力,让天孚通信形成了以苏州总部为核心,高安、苏州为大规模生产基地,日本、苏州、深圳为研发中心,并在武汉、香港、美国设立的可以覆盖全球的营销中心。15年的耕耘积累,赢得行业内国际一流客户认可。展望下个十五年,基于现有丰富的技术平台和产品线,我相坚信未来的天孚通信将行稳致远。我们祝福天孚通信迈向新征程。

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